高通两款中端芯片曝光 将提高智能手机平均水平

2018-11-05 08:54 环球网 心月

  【环球网科技11月5日报道 记者 心月】高通即将在今年12月份于夏威夷召开骁龙技术沟通会,新旗舰处理器骁龙8150也将会在此次沟通会上正式发布。而日前,外媒曝光了高通在骁龙8150之外,还准备了两款中端处理器骁龙6150和7150。

  据悉,这两款芯片将是高通在2019年主打的中端芯片产品,其中骁龙7150的综合实力比骁龙6150更胜一筹。

  从命名来看,高通骁龙7150可能是骁龙710的继任者,后者是今年推出的中端芯片,这颗芯片基于10nm制程工艺打造,采用Kryo 360架构、八核心设计,CPU主频为2.2GHz,GPU为Adreno 616,安兔兔跑分在17万左右。

  至于骁龙6150,估计会是接替骁龙636或者是670等芯片,同样使用10nm工艺。

  关于发布时间,上述两款芯片可能会在高通骁龙8150推出之后亮相。而高通骁龙8150或将会在12月份的骁龙技术沟通会上推出,同时为笔记本打造的骁龙8180处理器也有望同台亮相。

  截至目前,高通三个系列的处理器已经定位明确,只剩下定位低端的4系列还没有曝光,当然配置这一系列处理器的手机产品在中国销量也不会太高。而骁龙6150和7150的应用将切实提高智能手机的整体性能水平。

责编:梁爽
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